温度检测是热敏电阻的核心应用之一，移动智能终端中采用的是片状PTC热敏电阻（SMD型）。当感测环境的温度高于一定数值时，热敏电阻器的电阻值急剧增加，这可用来检测场效应管（FET）、功率IC及其他发热处的过热检测。
以下通过Murata PRF系列PTC热敏电阻为例，介绍SMD型PTC热敏电阻特性、规格及应用事项。
1. 电气特性
（1）电阻-温度特性典型曲线
这是热敏电阻的基本性能，反映了电阻的急剧变化。可使用与PTC热敏电阻串联，组成非常简单的电路，在多个区域实现精确探测过热。
该曲线的测试，可通过1mA或更小的测量电流来测量各环境温度下的电阻值。
热敏电阻电气特性图
（2）25℃时的电阻值
这是热敏电阻的基本参数。具体数值，可在施加最大工作电压3分钟后，将被测样品放在25℃下放置2小时，通过施加小于DC1.0V的电压来测量。
2. 机械特性
（1）振动：要求电阻（R25）变化小于+/-20%，外观无缺陷或异常，具体参考标准IEC 60068-2-6 (1995)。测试环境：将被测PTC电阻器焊接到PCB上，具体测试条件为频率检测范围10-55Hz，幅度1.5毫米，扫描速率1倍频/分钟，方向X-Y-Z（3方向），每轴24个周期。
热敏电阻的机械特性
（2）可焊性：要求焊接区增湿>95%，测试条件：参考标准IEC 60068-2-58 (2004)。
焊接Sn-3.0Ag-0.5Cu，焊接温度245+/-5°C，浸泡时间3+/-0.3秒。
（3）耐受焊接热量：要求电阻（R25）变化小于+/-20%，外观无缺陷或异常，参考标准IEC 60068-2-58 (2004)。
（4）焊接浴法环境：焊接Sn-3.0Ag-0.5Cu；预热150+/-5°C、90-120秒；焊接温度260+/-5°C；浸泡时间10+/-1秒。
3. 环境特性
要求经过干热、冷、湿热、热冲击、高温负载等测试项目后，电阻（R25）变化小于+/-20%，外观无缺陷或异常。相关参考标准包括：IEC 60068-2-2 (2007)、IEC 60068-2-1 (2007)、IEC 60068-2-67 (1995)、IEC 60068-2-14 (2009)。
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