下面是BUCK同步整流的实际等效模型，包括很多寄生电感，比如器件的引线电感，布线的寄生电感等。
负压产生的原因：当上管关断下管导通的过程中，由于输出电感电流不能突变的特性 ，上管电流减小，下管电流增加，下管回路的寄生电感会感应出下正上负的电压，下为0，所以上也就是开关节点为负压。注意这里，下管没驱动的时候，走体二极管。
那这个感应电压与Ldi/dt，即寄生电感的大小有关，电流的变化率有关，即开关频率有关。
当然在测试时，注意探头的影响，以最小环路测试。
影响
那产生这个负压有什么影响呢？
1.上管因为过压而损坏
因为关断时，上管D端为电源，S端为负，导致DS两端的电压过高，而损坏器件。
2.上下管直通
开关节点SW的电压为负，上管在关断时，Vgs可能因为s负的太多，导致上管导通，导致上下管直通，产生过流损坏管子。
解决方法
1.降低上管的关断速度
驱动串电阻
上管自举驱动电路VB和CB之间外加串联电阻
增加上管源极外部串联的PCB引线电感
2.IC的SW管脚和开关节点之间串联电阻
注意RSW放在CB电容的左边，可以不影响开通速度，放在右边会影响。
3.IC的地端串联电阻
PWM或驱动IC的地端与输入电容的地端串联电阻，同样可以降低负压电流，实际应用中，不推荐这种方式。
4.IC的SW管脚和地之间并联稳压管
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