一、多层板元器件钻孔及焊盘设计要点

在多层板设计中，元器件钻孔大小需依据引脚尺寸精确设定。钻孔尺寸过小，会阻碍器件装插与上锡；反之，钻孔过大，会导致焊接时焊点不够饱满。通常，元件孔孔径计算公式为：元件孔孔径 = 元件引脚直径（或对角线）+（10～30mil）；元件焊盘直径则应不小于元件孔直径 +18mil。对于过孔孔径，其设计受成品板厚度影响显著，在高密度多层板中，板厚与孔径比应控制在 5∶1 以内。过孔焊盘直径建议不小于过孔直径 +12mil。

多层印制板至少包含一个电源层和一个地层。由于所有电压都接在同一个电源层，必须对电源层进行分区隔离，分区线宽建议在 20～80mil 之间，电压越高，分区线越粗。在焊孔与电源层、地层连接处，为提升可靠性，减少焊接时大面积金属吸热导致虚焊的风险，连接盘应设计为花孔形状，且隔离焊盘孔径需大于钻孔孔径 +20mil。安全间距设置方面，外层与内层导线的最小间距均不得小于 4mil，在布线空间允许的情况下，应尽可能增大间距，以提高制板成品率并降低故障风险。

此外，多层印制板抗干扰能力的提升方法包括：在各 IC 的电源、地附近添加滤波电容（通常为 473 或 104 型号）；对敏感信号线添加伴行屏蔽线，并减少信号源附近布线；以及选择合理的接地点。

二、稳压二极管电极判别与稳压值测量方法

（一）电极判别方法

稳压二极管电极的识别可从其外形入手，金属封装稳压二极管管体正极为平面形，负极为半圆面形；塑封稳压二极管管体上印有彩色标记的一端为负极，另一端为正极。当遇到标志不清晰的稳压二极管时，可用万用表 R×1k 档位进行极性判别。将万用表两表笔分别接触稳压二极管的两个电极，记录测量结果后交换表笔再次测量。两次测量中，阻值较小那次，黑表笔接触的为稳压二极管正极，红表笔接触的为负极。若正反向电阻均很小或均为无穷大，则表明二极管已击穿或开路损坏。

（二）稳压值测量方法

稳压二极管稳压值的测量可采用 0~30V 连续可调直流电源。对于 13V 以下的稳压二极管，将稳压电源输出调至 15V，串联 1Ω 限流电阻后连接稳压二极管的负极，电源负极接稳压二极管正极，用万用表测量稳压二极管两端电压，所得读数即为稳压值。若稳压值高于 15V，则需将稳压电源调至 20V 以上。此外，也可利用低于 1000V 的兆欧表进行测试。具体方法为：兆欧表正端接稳压二极管负极，负端接正极，匀速摇动手柄，同时用万用表监测稳压二极管两端电压，待电压稳定时，所显示电压即为稳压二极管的稳定电压值。
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