一、MLCC 电容概述
MLCC 即片式多层陶瓷电容器，它是通过将印有内电极的陶瓷介质膜片以错位方式叠合，经高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片两端封装金属层（外电极）而制成，因其结构类似独石，故也被称为独石电容器。
二、陶瓷电容啸叫现象成因
在电路滤波应用场景中，纹波噪声会在电容上引发压电效应，致使 MLCC 产生周期性膨胀收缩，进而引发特定频率的机械振动。这种振动会带动 PCB 板振动，若需滤除的纹波频率处于人耳可听声波范围（20Hz - 20kHz），便会形成人耳可闻的噪声，即电容啸叫。
该现象主要出现在 MLCC 和感性器件中，在包含音频功能的产品，如手机、运动相机等，会对产品的音频性能造成严重干扰。通常，具备以下特征的电容和电路设计更易产生啸叫：大尺寸电容器、大静电容量、大的线电压与电压变动（电流变动）、同一线路上安装多个符合上述特征的陶瓷电容。
不过，需注意的是，陶瓷电容器的 “啸叫” 振幅通常仅为 1pm - 1nm 左右，一般认为其对陶瓷电容器自身及相邻部件不会引发可靠性问题。村田的产品 FAQ 反馈也明确指出，啸叫不会对 MLCC 及其附近器件的可靠性造成影响。
具体而言，以 X7R - MLCC 为例，当其两端施加大幅变化电压时，BaTiO3 陶瓷产生逆压电效应，MLCC 随之形变振动，并将振动传递至 PCB 板引发共振。一旦电压信号频率处于人耳听觉范围（20Hz - 20kHz），便能听到电容发出的啸叫声。
三、陶瓷电容的啸叫解决方法
更换电容材质 ：可选用钽电容、聚合物电容、铝电解电容等替代品，也可尝试 Class 1 类材质的 MLCC 或其他改良压电效应的 MLCC。目前，各主流厂商均已推出各自的抗啸叫电容 MLCC 产品。
改变电压纹波频率 ：例如，在背光驱动产生的电容啸叫场景中，可通过调整驱动 PWM 频率，或把轻载 PFM/PSM 模式的 DCDC 改为强制 PWM 模式等方式，来改变电压纹波频率。
改变电压纹波幅度 ：比如，在 DCDC 电路中，将输出电感更换为更大值的电感，以此来改变电压纹波幅度。
优化布局 ：调整电容布局，使其远离音频电路和音频设备，以减少对音频性能的影响。
采用物理隔音措施 ：使用打胶或消音泡棉覆盖产生啸叫的电容，以此来降低噪声传播。
选用特殊结构的 MLCC ：采用带金属支架端子的 MLCC，或者引线管脚的 MLCC，部分抗啸叫 MLCC 的设计便是采用电极支架端子引出方式；或者采用带基板的 MLCC，其设计思路是将普通 MLCC 封装到环氧树脂玻璃基板上做缓冲，并引出电极；亦或是采用底部保护层加厚的 MLCC，该设计通过加厚底部无电极陶瓷层厚度，并控制焊锡高度，使压电效应引发的振动主要集中在上部有电极区域，底部无电极的陶瓷保护层则可缓冲带动 PCB 振动产生的啸叫。
改进结构设计 ：采用 LW（长度 - 宽度）逆转结构，通常 MLCC 电极间的长度大于宽度，通过缩短电极间的长度，可减轻电极间变形对 PCB 板振动的影响，进而减小啸叫。
更换电容规格 ：更换为封装更小、容量更小的 MLCC 电容，以降低啸叫振动幅度，从而减弱啸叫声音。
优化布局排列 ：在布局上，将同网络的 MLCC 双面对称放置，或采用其他不规则排列方式，避免整齐排列，以此互相抵消对 PCB 的振动影响，减少带动 PCB 振动产生的声音。
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