在电子电路设计中，确保电路安全稳定运行是至关重要的。多种保护机制共同构成了电路的防护体系，其中过压保护（OVP）、过流保护（OCP）、过载保护（OLP）、温度保护（OTP）、静电放电（ESD）保护以及低压关断（UVLO）等，分别针对不同异常情况发挥着关键作用。
一、过压保护（OVP）
OVP原理
OVP（Overvoltage Protection）通过实时监测输入电压，在检测到输入电压超过预设阈值时，迅速关闭电源或暂停输出，从而避免后级电路因过压而损坏。其核心原理是：当输入电压异常升高时，OVP 内部的逻辑及驱动电路会立即关断 MOSFET，实现输入与输出的快速隔离。一旦输入电压恢复正常，OVP 将自动重新打开 MOSFET，恢复电路的正常供电。
示意图如下：
当输入电压VIN处于正常范围（大于等于 5V 且小于 6.1V）时，输出电压 VOUT=VIN ，电路正常工作。
当输入电压 VIN超过阈值电压 6.1V 但未达到最高输入电压 VINmax时，OVP 内部的 MOSFET 快速（在 1μs 之内）关断，切断输出，使 VOUT=0V，有效保护后级电路。
二、过流保护（OCP）
过流保护（OCP）通过监测电路中的电流，当电流超过设备可承受的最大值时，OCP 机制会迅速启动，切断或限制电流供应，防止设备因过流而受损。
三、其他关键保护机制
过载保护（OLP） ：限制电路的最大输出功率，防止因过载导致设备损坏。
温度保护（OTP） ：监测设备运行温度，当温度超过设定上限时，OTP 机制会采取措施限制温升，避免高温对设备造成损害。
静电放电（ESD）保护 ：防止静电对芯片或电子元器件造成损坏。
低压关断（UVLO） ：当输入电压低于设定的最小值时，UVLO 会切断电路，防止设备在欠压条件下工作。
这些保护机制相互配合，共同构建了电子电路的全面防护体系。在实际电路设计中，应根据具体应用场景和设备需求，合理选择和配置这些保护措施，以确保电路在各种工况下的安全、稳定运行。
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